電源插座封裝技術歷經數十年發展，從雙列直插式封裝（DIP）到表面貼裝技術（SMT），不僅改變了電子設備的制造方式，更推動了行業向微型化、高密度化方向演進。

DIP封裝作為早期主流技術，采用雙列引腳設計，通過穿孔焊接實現與PCB的連接。其結構簡單、兼容性強，但引腳易在插拔中受損，且封裝體積較大，難以滿足現代設備對空間效率的追求。1980年代后，隨著集成電路向高密度發展，DIP逐漸被SMT取代。

SMT技術通過將元器件直接貼裝于PCB表面，省去了穿孔工序，顯著提升了組裝密度與生產效率。對于電源插座而言，SMT封裝實現了更小的體積、更輕的重量，同時降低了接觸電阻，提升了電氣性能。例如，現代智能手機中的電源插座普遍采用SMT封裝，厚度可壓縮至1mm以內，且支持自動化生產，良率大幅提升。

然而，技術演進也帶來新挑戰。SMT對PCB平整度、焊接工藝要求極高，微小偏移即可能導致虛焊。此外，高密度封裝下的熱管理問題日益突出，需通過新型散熱材料與結構設計加以解決。未來，隨著Chiplet與3D封裝技術的普及，電源插座封裝將向更集成化、智能化的方向發展。